經過數十年的設備研發和系統設計與制造技術的逐步成熟，但是設備的產業化和市場化有許多不同的種類，許多都未能大量退出實驗室并充分發揮其作用。潛在的應用在軍事和民用物品上，還需要研究和解決許多問題，其中包括封裝是限制工業化的重要原因。
為了適應技術的發展，人們已經開發了許多新的包裝技術和工藝，例如陽極鍵合，硅熔融鍵合，共晶鍵合等，并基本建立了自己的包裝體系。如今，封裝通常分為以下幾個級別：裸芯片封裝，設備級別封裝，硅晶片級別封裝，單芯片封裝和系統級別封裝。系統級封裝（SIP）的目的主要是使設備能夠滿足不同類型產品的需求。微系統用戶必須定義??要使用的設備的環境和條件。對于復雜的系統，要求設計，制造和包裝方面的專家共同努力以開發解決方案，確定系統結構和制造過程等。
基于擴散硅壓力傳感器的工作原理和傳統封裝形式的分析，為壓力傳感器系統級設計提供參考，封裝的基本思想將是擴散硅壓力敏感芯片及其對應的驅動放大器電路和其他輔助電路系統集成在特殊設計的印刷電路板上，并使用經過特殊設計的系統級工藝將其包裝在金屬外殼中，從而形成完整的壓力傳感器。 2.擴散硅壓力傳感器及其封裝的半導體的壓阻效應是史密斯在1954年發現的。自那時以來，對壓力傳感器的研究一直在持續，包括集成壓力傳感器，柔性基礎低壓傳感器和封裝在晶圓級的壓力傳感器。利用壓阻效應原理，采用摻雜，擴散后的集成技術，將單晶硅在特定的晶體取向上制成耐應變性，構成惠斯通電橋，利用硅材料的彈性力學特性，將各向異性同樣的硅微處理，是通過集成力敏感和力電轉換來測試硅傳感器的擴散而制成的。擴散的硅壓敏芯片本身不能完成壓力測量或從壓力到電信號的轉換，它必須具有合適的封裝和支持電路系統。綜上所述，壓力傳感器的包裝應符合以下要求：1）機械強度高，耐振動，耐沖擊； 2）避免熱應力對芯片的影響； 3）芯片需要與環境或地面絕緣； 4）電磁要求為空白； 5）以氣密方式隔離腐蝕性氣體或流體，或以非氣密方式隔離水和氣體。 6）價格低廉，包裝形式與標準制造工藝兼容。壓力傳感器的常用封裝形式包括TO封裝，氣密性充油不銹鋼封裝，小形狀塑料封裝（SOP）等。
3，基于SIP技術的壓力傳感器系統級別3.1在設計中封裝某種類型的汽車壓力傳感器，借鑒SIP技術的基本思想，將擴散硅壓敏，放大器芯片和其他外圍電子組件集成在一起在基板上，植入不透氣的油填充的不銹鋼外殼，以獲得壓力傳感器的系統級包裝。傳統的壓敏頭在封裝內部僅具有擴散的硅壓力芯片，并且必須從外部驅動以放大電路，因此必須有外部電路板。通常，將傳感器頭和電路板放在金屬盒中，以形成完整的壓力傳感器。由于采用了兩層外殼，壓力傳感器的體積很大，成本也不容易降低。同時，將敏感頭和電路板放入殼體的過程需要進行加壓和法蘭連接，這將導致敏感頭的內部應力和零漂移。當采用SIP技術將敏感芯片和電路集成到外殼中時，其體積明顯小于傳統的封裝工藝，并且通過消除一個外殼而降低了成本。只需將膜片上的壓力環設計成所需的螺紋接口，并將殼體的另一端壓入適當的輸出和電源連接器，即可滿足不同場合的需求。
3.2在陶瓷基板上集成敏感元件和電路的包裝：首先，敏感元件應固定在該位置，其次，應進行必要的電路連接。常用的包裝形式包括TO包裝，氣密性充油不銹鋼包裝，小尺寸塑料包裝等。MEMS芯片包裝中通常使用擴散硅壓力芯片與玻璃載體之間的靜電密封技術。為了避免密封期間芯片的高熱應力，通常使用具有類似于硅的熱膨脹系數的材料作為芯片的載體。為了減少壓力傳感器的體積，實現系統級封裝，擴散硅壓力必須集成在芯片和相關的電路基板上，該基板作為擴散硅壓力芯片電路板本身的載體，要達到這一目的是基板材料的熱膨脹系數和硅的熱膨脹系數的第一個條件，在普通電路板中只有陶瓷基板中使用的基板材料符合要求，因此在PCB設計中選擇陶瓷基板，并根據尺寸的要求在結構上，選擇0402封裝的電阻，電容和電感，保留所有權利，實現傳感元件與電路的集成。
不銹鋼膜片封裝的硅壓阻式壓力傳感器的結構為氣密封裝，其結構特點有利于一系列通用傳感器的開發。基于SIP技術的系統級封裝壓力傳感器也采用這種基本封裝形式。隔離膜壓力傳感器頭由金屬底座，管殼，硅油，傳感器壓力芯片和不銹鋼膜片組成。主要制造工藝如下：將硅芯片直接固定在陶瓷電氣路基板上，與恒流原勵磁電路，放大電路，溫度補償電路等電路一起形成完整的電氣路基板。電氣路基板通過粘合技術固定在不銹鋼管殼的底座上。不銹鋼膜片和外殼通過熔焊工藝焊接。焊接過程可以是激光焊接，氬弧焊或電子束焊接。硅油灌裝技術一般采用真空灌裝技術，可以基本消除殘留氣體對隔離壓力測量系統的影響，提高傳感器的精度和穩定性。在確保壓力傳感器內部的電氣路基板安裝間隙，固定導線的安全性以及可靠有效的壓力傳遞的前提下，專門設計了陶瓷填充件，可以有效減少內部的注油空間壓力傳感器并減少傳感器的漂移。真空填充技術可以基本消除殘留氣體對隔離式壓力測量系統的影響，并提高傳感器的精度和穩定性。在傳感器的結構設計中，利用外殼內部電路板空間分成兩部分，不銹鋼膜片是空間1和電路板之間的空間4硅油填充空間，以減少硅油泵的用量，在此空間植入陶瓷環5，同時使用后首先要在不銹鋼隔膜泵硅油焊接工藝中，將電路板和陶瓷環板裝在外殼上，然后用氬弧焊縫將環和不銹鋼隔膜壓接完成，然后使用硅油泵的真空泵技術。
3.5多點溫度補償技術壓力芯片，恒流源，放大電路和包裝材料的溫度特性等不可避免，最終會導致壓力傳感器的輸出隨溫度的變化而漂移，溫度漂移無補償，會使輸出傳感器的溫度和變化會導致傳感器輸出的不確定性，使其無法使用。硅壓阻壓力傳感器本身具有固有的特性，即溫度系數大。因此，有必要補償溫度誤差。為了達到溫度補償的目的，通過測試和計算附著在應變橋上的電阻網絡的高低溫特性來確定網絡的電阻值。汽車壓力傳感器要求在-40℃?+ 125℃的超寬工作溫度范圍內穩定，常用的溫度補償方法很難達到這一目標，因此，在附加電阻網絡的基礎上，分別通過多個熱敏電阻來應變橋，恒流源，放大器增益用于溫度補償，確保在-40℃?+ 125℃的超寬工作溫度范圍內穩定工作。由于系統采用多點溫度補償技術，增加了系統的復雜性，尤其是電路的調試，針對這一問題通過大量的實驗和數據分析，測試以及相應的設計，建立了一套完善的調試方法，可以按量產的方法設計壓力傳感器溫度補償系統，實現工作的自動化。
